Bosch kauft sich US-Chipfabrik​ ​

Bosch übernimmt eine Foundry in Kalifornien. Ab 2026 sollen SiC-Halbleiter für Elektroautos entstehen. Es ist Boschs erste Chipfabrik außerhalb Deutschlands.

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Ein Wafer reflektiert Licht in den Regenbogenfarben

Wafer

(Bild: Bosch)

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Die Robert Bosch GmbH kauft Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors in Roseville, Kalifornien, um mehr Chips für Elektroautos ausliefern zu können. TSI stellt derzeit ASIC (anwendungsspezifische Chips) auf 200-Millimeter-Wafern für die Branchen Mobilität, Telekommunikation, Energie und Biowissenschaft her. Über die finanziellen Details der Übernahme verraten die Beteiligten nichts.

Allerdings kündigt Bosch an, mindestens 1,5 Milliarden US-Dollar in die Foundry zu investieren, um sie auf Siliciumcarbid-Prozessoren (SiC) umzurüsten. Deren Fertigung soll 2026 anlaufen, ebenfalls auf Wafern mit 200 Millimeter Durchmesser. "Der Umfang der geplanten Investitionen wird von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen Chips and Science Act sowie den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien abhängen", hält Bosch fest.

Die SiC-Chips eigneten sich besonders für Elektroautos, sagt das Unternehmen: "Bei E-Autos ermöglichen SiC-Chips größere Reichweiten und effizientere Ladevorgänge, da sie einen bis zu 50 Prozent geringeren Energieverlust aufweisen. In Leistungselektroniken von Elektrofahrzeugen sorgen sie dafür, dass das Auto mit einer Batterieladung deutlich weiter fährt – im Schnitt sind bis zu sechs Prozent mehr Reichweite möglich verglichen mit Chips, die auf Silizium basieren."

Roseville wäre die erste Chipfabrik Boschs außerhalb Deutschlands. In Reutlingen produziert Bosch seit 1970, in Dresden sei 2021, dort mit 300-Millimeter-Wafern. Der Standort in Nordamerika erleichtert den Absatz, weil die USA Subventionen für den Kauf von Elektroautos unter anderem davon abhängig machen, dass der überwiegende Wert des Akkus in den USA, Kanada, oder Mexiko erzeugt wurde. Bis 2029 steigt der notwendige Schwellwert schrittweise auf 100 Prozent an.

Parallel investiert Bosch aber auch in Deutschland weiter, mit Hilfe des europäischen Förderprogramms IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie sollen drei Milliarden fließen. Beispielsweise wird der Reinraum für die Chipproduktion in Reutlingen von derzeit zirka 35.000 Quadratmetern auf mehr als 44.000 Quadratmeter vergrößert. Zum Vergleich: Der Reinraum in Roseville misst rund 10.000 Quadratmeter.

(ds)