Intel lässt angeblich 14 Milliarden US-Dollar bei TSMC
Schätzungen zufolge zahlt Intel in den nächsten beiden Jahren 14 Milliarden US-Dollar an TSMC – allein für 3-Nanometer-Chiplets.
Intel-Chef Pat Gelsinger hält einen 18A-Wafer hoch.
(Bild: Intel)
Intel soll seine Lieferpläne mit dem Chipauftragsfertiger TSMC für die kommenden zwei Jahre festgezurrt haben. Einem Analysten zufolge bestellt Intel im Jahr 2024 Chips im Wert von 4 Milliarden US-Dollar. Im Jahr 2025 sollen Lieferungen im Wert von 10 Milliarden US-Dollar folgen.
Die Webseite eeNews zitiert den taiwanischen Analysten Andrew Lu. Laut Lu beziehen sich die erwähnten Geldsummen ausschließlich auf Fertigungsprozesse der 3-Nanometer-Generation. Für 2024 sind das Chiplets im sogenannten N3B-Prozess – Lu nennt hier konkret die CPU-Familie Lunar Lake.
2024 bekommt Intel von TSMC angeblich 15.000 (300-mm-)Wafer pro Monat, 2025 doppelt so viele. Bei einer hypothetischen Chipgröße von 15 mm × 10 mm (150 mm²) ergäben 15.000 Wafer mehr als fünf Millionen Chiplets. Mit der genannten Wafer-Menge wäre Intel TSMCs zweitgrößter Abnehmer – hinter Apple und vor AMD.
Viele neue CPU-Generationen
Lunar Lake soll Ende 2024 erscheinen und dürfte wie der anstehende Meteor Lake – als erste Core-Ultra-Serie – primär für Notebooks gedacht sein. Intel stellt die Prozessoren aus mehreren Dies zusammen, von denen TSMC nur einen Teil herstellt. Vor Lunar Lake erscheint noch der Zwischenschritt Arrow Lake, primär für Desktop-PCs. 2025 folgt schließlich Panther Lake.
Zusätzlich zu den mutmaßlichen Bestellungen im Wert von 14 Milliarden US-Dollar kommen Chiplets mit älterer Prozesstechnik. Die Produktion der Core-Ultra-CPUs Meteor Lake fahren Intel und TSMC etwa gerade hoch: TSMC steuert drei Chiplets mit 6- und 5-Nanometer-Technik bei (N5/N6). Zudem fertigt TSMC auch die GPUs der Arc-Grafikkarten für Intel.
Neue Firmenpolitik
Die externen Chipbestellungen sind eine Absicherung für Intel und eine Abkehr von der früheren Firmenpolitik, bevor der jetzige CEO Pat Gelsinger die Führung übernommen hat. Damals ging Intel "all in" bei der eigenen Fertigungstechnik, was beim 10-nm-Fiasko zu jahrelangen Verzögerungen führte.
Ab 2025 will Intel laut eigener Beteuerung die Fertigungskrone zurückgewinnen: 18A soll der Fertigungsprozess mit den branchenweit besten elektrischen Eigenschaften werden, vor den konkurrierenden Verfahren von TSMC und Samsung. Intel verwendet als erster Chiphersteller eine neue Generation von ASMLs Lithografie-Systemen mit hoher numerischer Apertur (High-NA EUV), die feinere Strukturen belichten können.
18A setzt Intel erstmals bei Panther Lake ein. Teile der beiden 2024er-Serien Lunar- und Arrow Lake produziert Intel mit 20A-Strukturen. Meteor Lake verwendet als erster eigener Prozessor Intel-4-Technik – die Vorstellung findet am 14. Dezember statt.
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(mma)