"Meteor Lake": TSMC fertigt drei von vier Chiplets für Intels Next-Gen-CPU
Nur einen von vier Chiplets und den Interposer für die CPU-Generation Core i-14000 fertigt Intel selbst. Die meiste Logik stammt von Chipauftragsfertiger TSMC.
(Bild: Mark Mantel / heise online)
Bei seiner übernächsten Prozessorbaureihe Meteor Lake verlässt sich Intel zu großen Teilen auf die Expertise des Chipauftragsfertigers TSMC. Die CPU besteht aus vier Chiplets – von Intel Tiles genannt –, von denen TSMC drei Stück produziert: die GPU, das I/O-Tile und den SoC-Teil, der unter anderem die Daten an die benachbarten Chiplets verteilen dürfte.
Das Compute-Tile mit den CPU-Kernen fertigt Intel selbst im Intel 4 genannten Prozess. Da erst der Nachfolgeprozess Intel 3 die für GPUs und andere Logikblöcke notwendigen Erweiterungen bringt, kommen fast alle anderen Teile von TSMC.
Einzig den passiven Silizium-Interposer fertigt Intel ebenfalls selbst. Er sitzt unterhalb der Tiles und verbindet diese mittels Through-Silicon Vias (TSVs), enthält aber keine eigene Logik. Zur Hot-Chips-Konferenz bestätigte Intel, dass der Imposer mit 22-Nanometer-Technik entsteht, inzwischen Intel 16 genannt.
Wohl doch keine 3-nm-Technik von TSMC
Zu den verwendeten TSMC-Prozessen äußerte sich Intel nicht. Die beiden Webseiten Tom's Hardware und PC Watch berichten allerdings unabhängig voneinander, dass Intel seine Chiplets mit Strukturen von 6 und 5 nm fertigen lässt: die I/O- und SoC-Tiles im sogenannten N6-Prozess, die GPU in N5.
(Bild: PC Watch)
Intel bekräftigte derweil, dass es nie eine Änderung beim Fertigungsprozess für die GPU gegeben haben soll. Das berichtete vorab auch die Webseite Semiaccurate, die Gerüchte um eine Verschiebung der CPU-Generation Meteor Lake in Zusammenhang mit TSMC 3-nm-Prozess N3 entkräftete. Die Prozessoren der Baureihe Core i-14000 sollen demnach wie gehabt Ende 2023 erscheinen.
(mma)
