TSMC: Deutsches Halbleiterwerk ist vorerst vom Tisch
Die TSMC-Führungsetage soll eine Expansion nach Europa abgeblasen haben. Frühestens 2025 könnte hier ein Halbleiterwerk entstehen – eventuell in Dresden.
(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
In den nächsten zwei Jahren ist offenbar nicht mehr damit zu rechnen, dass TSMC ein europäisches oder gar deutsches Halbleiterwerk ankündigt. Bisherige europäische Expansionspläne soll der weltweit führende Chipauftragsfertiger um mindestens zwei Jahre aufgeschoben haben – frühestens ab 2025 will TSMC angeblich mit dem Bau beginnen.
Das berichtet die taiwanische Economic Daily; auch Digitimes hat die Spekulationen aufgegriffen. Demnach würde die derzeitige Nachfrage keinen baldigen Neubau rechtfertigen; eine Neuevaluierung in den nächsten Jahren wird aber nicht ausgeschlossen.
Dresden war hoch im Kurs
Laut vorherigen Informationen dachte TSMC über ein Halbleiterwerk nach, das primär für Autohersteller Automotive-Chips mit Strukturbreiten von 28 und 22 Nanometern produzieren sollte. Als favorisierter Standort wurde Dresden gehandelt – die Infrastruktur zur Chipfertigung ist dort bereits vorhanden und TSMC wäre nicht allzu weit von deutschen Autokonzernen entfernt.
Aufgrund des Nachfrageschwunds bei Halbleitern aller Art sind Kapazitäten bei Chipauftragsfertigern frei geworden, die Autohersteller jetzt nutzen können. Zudem bauen die Zulieferer Bosch, Infineon, Renesas und Texas Instruments (TI) ihre eigenen Kapazitäten aus – entweder mit neuen Halbleiterwerken oder mit einem Ausbau bestehender Standorte.
Infineon etwa beginnt bald mit dem Bau eines 5 Milliarden Euro teuren Werks in Dresden. TI baut für bis zu 41 Milliarden US-Dollar in den Vereinigten Staaten und Renesas konzentriert sich mit älteren Fertigungsprozessen auf sein Heimatland Japan. TSMC selbst baut für viele Dutzende Milliarden in Taiwan, Japan und den USA und nimmt an allen Standorten auch Aufträge für Automotive-Chips entgegen.
(mma)
