Drittes US-Halbleiterwerk: TSMC kleckert nicht, sondern klotzt
Der Weltmarktführer TSMC investiert so viel wie noch nie im Ausland. Auch Samsung will angeblich mehr in den USA bauen.
(Bild: Macro photo/Shutterstock.com)
Die USA haben sich eine weitere Welle an Investitionen asiatischer Chipauftragsfertiger gesichert. Der taiwanische Weltmarktführer TSMC plant den Bau eines dritten Halbleiterwerks für rund 25 Milliarden US-Dollar – und hebt die Gesamtinvestitionen damit auf gut 65 Milliarden US-Dollar. Alle drei Werke entstehen in Phoenix, Arizona.
Das hat TSMC bekannt gegeben, nachdem die ersten Förderungen im Rahmen des US Chips Act gesichert wurden. Aus dem Fördertopf erhält TSMC eine Direktfinanzierung in Höhe von 6,6 Milliarden Dollar, also etwa 10 Prozent seines Investitionsvolumens.
Eine unverbindliche vorläufige Absichtserklärung sieht zudem einen günstigen Kredit im Wert von 5 Milliarden Dollar vor. Noch mehr Geld sollen Steuergutschriften von bis zu 25 Prozent der qualifizierten Investitionsausgaben bei TSMC Arizona bringen.
Drei Werke bis 2030
Das erste Arizona-Werk befindet sich bereits im Bau und soll ab der ersten Jahreshälfte 2025 Chips mit 4-Nanometer-Technik produzieren. Später sollte eine Aufrüstung auf neuere Prozessgenerationen folgen. In der zweiten Chipfabrik (Fab) sollen ab 2028 Halbleiter mit Strukturen von 2 und 3 nm entstehen. Die dritte Fab will TSMC bis 2030 fertigstellen und dort die modernste eigene Fertigungstechnik einsetzen, die zum Zeitpunkt verfügbar ist.
Mit Investitionen von 20 Milliarden bis 25 Milliarden Dollar pro Werk handelt es sich um besonders große Fabs. TSMC selbst schreibt, dass die Reinraumfläche etwa doppelt so groß ist wie bei "Standardwerken".
Auch Samsung stockt angeblich auf
Der weltweit zweitgrößte Chipauftragsfertiger Samsung will den Anschluss bei den US-Kunden offenbar nicht verlieren und seine Investitionen laut Medienberichten ebenfalls deutlich ausweiten.
Bisher hat die südkoreanische Firma ein Halbleiterwerk in Taylor, Texas, bestätigt. Ursprünglich sollte es 17 Milliarden Dollar kosten, inzwischen veranschlagt Samsung 25 Milliarden. Eine zweite neue Fab soll 20 Milliarden Dollar kosten und eine Packaging-Anlage 4 Milliarden. Das wären insgesamt 49 Milliarden Dollar. In Packaging-Anlagen setzt der Hersteller Chips auf ihre Träger, bei modernen Konstruktionen auch mehrere Chips neben- und übereinander.
Intels Sparte für die Chipauftragsfertigung, Intel Foundry, will in den nächsten fünf Jahren mindestens 100 Milliarden Dollar in die US-Produktionen investieren. Die Ausgaben von TSMC, Samsung und Intel lägen somit bei mehr als 200 Milliarden Dollar.
Europa sieht damit nicht nur gegen Asien alt aus, sondern auch im Vergleich mit den Vereinigten Staaten. Die größten EU-Projekte für zusätzliche Fertigungskapazität sind Intels Magdeburg-Werke (gut 30 Milliarden Euro) und TSMCs Niederlassung in Dresden unter dem Firmennamen ESMC (gut 10 Milliarden Euro).
(mma)