Chips-Gipfel bei Habeck: 31 deutsche Förderprojekte für Halbleiter bereit
Bund und Länder legen mit der Umsetzung eines neuen milliardenschweren Beihilfeprogramms für Mikroelektronik los. Neben Branchengrößen ist ein Start-up dabei.
(Bild: Maksim Shmeljov/Shutterstock.com)
Im Juni genehmigte die EU-Kommission ein weiteres milliardenschweres Beihilfeprogramm, um bei der Entwicklung von Mikroelektronik und Chips unabhängiger von Taiwan, den USA und China zu werden. Bereits drei Monate später sind 31 Projekte in Deutschland bereit für das noch ausstehende nationale Plazet. Dies teilte das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) am Montag nach einem Treffen von Ressortchef Robert Habeck (Grüne) mit hochrangigen Ländervertreten wie den Ministerpräsidenten Sachsens und Baden-Württembergs, Michael Kretschmer (CDU) und Winfried Kretschmann (Grüne), in Berlin mit. Erste Förderbescheide könnten in Kürze überreicht werden.
Vier Milliarden Euro Fördergeld für Halbleiter
"Mit insgesamt rund vier Milliarden Euro werden wir komplexe und investitionsintensive Entwicklungs- und Innovationsprojekte unterstützen, mit denen die Wertschöpfungskette der Mikroelektronik gestärkt und die Fertigung in Deutschland ausgebaut werden", erklärte Habeck im Anschluss an den Chips-Gipfel zum neuen "Vorhaben von gemeinsamem europäischem Interesse" (IPCEI) für Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien. Deutschland trage so entscheidend zur Versorgungssicherheit Europas mit Halbleitern bei. Zahlreiche hiesige Regionen profitieren von der Förderung, stärken ihre Wettbewerbsfähigkeit und schaffen zukunftsgerichtete Arbeitsplätze. 70 Prozent der Förderung werden durch Bundesmittel bereitgestellt und 30 Prozent von den elf beteiligten Bundesländern, in denen die Unternehmen ihre Projekte umsetzen.
Ihrerseits investierten die angeschlossenen Unternehmen mehr als zehn Milliarden Euro etwa in Produktionsanlagen, Fertigungsstätten und die Entwicklung von neuartigen Chips, heißt es beim BMWK. Gleichzeitig würden über 4000 direkte neue Arbeitsplätze geschaffen. Unter den hiesigen Teilnehmern aus der Wirtschaft fänden sich Branchengrößen, kleine und mittelständische Unternehmen sowie ein Start-up. Laut einer Übersichtskarte machen etwa Infineon, Globalfoundries, NXP, Osram, Bosch, X-Fab Mems, Trumpf und Zeiss mit. Die beiden zuletzt genannten Firmen zählen zu den wichtigen Zulieferern des niederländischen Ausrüsters ASML, dessen Lithographieverfahren für die Produktion ultrakleiner Chips nötig ist.
Habeck legte bei dem Treffen einen Schwerpunkt darauf, dass Mikroelektronik nicht nur eine zentrale Rolle für die Versorgungssicherheit spiele, sondern auch für Klimaschutz, Energieeffizienz und Wirtschaftswachstum. Kretschmann warb dafür, dass Bund, Länder und EU in diesem Bereich weiter gemeinsam an einem Strang ziehen: "Nur so können wir uns souverän und möglichst unabhängig von Importen aufstellen und bei dieser Zukunftstechnologie vorneweg gehen." Wichtig sei "mehr Tempo, um mit der rasanten Geschwindigkeit der Innovationen und der internationalen Konkurrenz mithalten zu können". Sein Kollege Kretschmer betonte die wichtige Rolle Sachsens "als europaweit größtes Mikroelektronikcluster" und dessen "enge Verflechtung mit Leitindustrien wie der Automobilbranche".
Im Rahmen des EU-Programms sollen neben Chips und Chipfertigung auch andere Projekte in den Bereichen Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien gefördert werden. In Deutschland sind unter anderem hiesige Standorte der Netzausrüster Nokia und Ericsson vertreten, die neue Technologien für Mobilfunknetze entwickeln. Bei Ericsson in Rosenheim geht es um die Entwicklung energieeffizienter Antennen für den nächsten Mobilfunkstandard 6G.
Als Erfolge des ersten, Ende 2018 neu eingeführten einschlägigen IPCEI nennt das BMWK die neu entstandenen oder ausgebauten Chip-Fabriken von Bosch, Infineon und Globalfoundries in Dresden, die Halbleiter-Fabrik von Osram in Regensburg, die Optik-Hallen von Zeiss in Oberkochen und das Labor von AP&S in Donaueschingen. Die Investitionen markierten einige der ersten einschlägigen Neubauten nach langer Pause in Europa. Die Bundesregierung begrüßt zugleich, dass mit dem Chips Act der EU das Investitionsinteresse auch von weltweit tätigen Halbleiterherstellern gestiegen sei. Intel, TSMC und Infineon hätten etwa umfangreiche Investitionen in Chip-Fabriken angekündigt. Dazu befindet man sich "im engen Austausch" mit den Unternehmen. Ziel sei es, Investitionsvorhaben in Deutschland im Rahmen der beihilferechtlichen Vorgaben und der gesetzlichen Kriterien zu unterstützen und dafür Haushaltsmittel bereitzustellen.
(olb)
