SK Hynix investiert fast 3,9 Milliarden US-Dollar in US-Chipfabrik in Indiana
Neben der Chip-Packaging-Fab ist in Indiana auch ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für KI-Produkte geplant, in Zusammenarbeit mit lokalen Universitäten.
(Bild: IM Imagery/Shutterstock.com)
Der südkoreanische Speicherhersteller SK Hynix wird im US-Bundesstaat Indiana ein neues Chip-Verarbeitungswerk für die nächste Generation von High-Bandwidth Memory (HBM) errichten. HBM wird aufgrund seiner hohen Bandbreiten überwiegend in KI-Beschleunigern eingesetzt. Passend dazu plant SK Hynix neben der Chipfabrik auch ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für KI-Produkte. Dabei baut der Hersteller auf die Zusammenarbeit mit dort ansässigen Universitäten.
Eine entsprechende Vereinbarung über die geplante Investition von geschätzten 3,87 Milliarden US-Dollar (etwa 3,57 Milliarden Euro) hat SK Hynix jetzt unterzeichnet, flankiert von Regierungsvertretern des US-Bundesstaates und aus Washington sowie von Offiziellen der Universitäten Purdue und Indiana State. Mit diesem Projekt will der südkoreanische Hersteller die Lieferketten Künstlicher Intelligenz stärken, diese durch Innovationen verbessern und mehr als 1000 neue Stellen in der Region schaffen.
Höhe der Subventionen unbekannt
Während SK Hynix die Wahl des Standortes mit einer "belastbaren Fertigungsinfrastruktur" in Indiana sowie dem hohen technischen Niveau bei Forschung und Entwicklung der lokalen Universitäten begründet, dürften auch Subventionen eine Rolle gespielt haben. Allerdings gibt es dazu noch keine Einzelheiten. Einer der teilnehmenden US-Senatoren sagte laut Firmenmitteilung lediglich: "Der CHIPS and Science Act öffnete eine Tür, durch die Indiana sprinten konnte, und Unternehmen wie SK Hynix tragen zum Aufbau unserer Hightech-Zukunft bei."
Unter dem CHIPS-Act der US-Regierung sind Milliardenförderungen bei Investitionen in den USA möglich. Kürzlich hat Intel 8,5 Milliarden Dollar von der US-Regierung für seine Chipfabriken versprochen bekommen. Dazu erhält der Marktführer bei Prozessoren fast 20 Milliarden Dollar an Zuschüssen und Krediten für vier Chipfabriken. Auch der führende taiwanische Auftragsfertiger profitiert davon. 5 Milliarden Dollar Förderung sind für TSMC vorgesehen. Das Unternehmen baut in Arizona zwei neue Chipfabriken.
Ab 2028 HBM-Fertigung in Indiana, aber auch in Südkorea
In dem neuen Chip-Packaging-Werk in Indiana sollen aber keine Wafer oder Prozessoren, sondern HBM produziert werden. Während HBM vor Jahren auch auf Grafikkarten genutzt wurde, ist es jetzt aufgrund der hohen Kosten fast ausschließlich Serverbeschleunigern vorbehalten. KI-Berechnungen profitieren dabei von der höheren Speicherbandbreite, die HBM bietet gegenüber DDR oder GDDR. Welche HBM-Generation in Indiana hergestellt wird, ist bislang nicht bekannt. Das Werk soll die Produktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 aufnehmen.
Parallel zu den Investitionen in den USA wird SK Hynix den Bau von Chipfabriken im heimischen Sübkorea fortsetzen. Hier sind sogar Investitionen in Höhe von umgerechnet 82,3 Milliarden Euro geplant. Diese Chipfabriken sind Teil des größten "Megaclustes" der Welt in Südkorea, wo 427 Milliarden Euro in Halbleiter gepumpt werden. Die Grundsteinlegung des dortigen Fab-Komplexes von SK Hynix ist für März 2025 vorgesehen.
(fds)